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1
LTC1255IN8#PBF
参数信息:

功能描述:IC MOSFET DVR HI-SIDE DUAL 8-DIP

RoHS:

类别:集成电路 (IC) >> PMIC - MOSFET,电桥驱动器 - 外部开关

系列:-

标准包装:50

系列:-

配置:高端

输入类型:非反相

延迟时间:200ns

电流 - 峰:250mA

配置数:1

输出数:1

高端电压 - 最大(自引导启动):600V

电源电压:12 V ~ 20 V

工作温度:-40°C ~ 125°C

安装类型:通孔

封装/外壳:8-DIP(0.300",7.62mm)

供应商设备封装:8-DIP

包装:管件

其它名称:*IR2127

LTC1255IN8#PBF技术参数

LTC1255CS8#TRPBF 功能描述:IC MOSFET DVR HI-SIDE DUAL 8SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - MOSFET,电桥驱动器 - 外部开关 系列:- 标准包装:5 系列:- 配置:低端 输入类型:非反相 延迟时间:600ns 电流 - 峰:12A 配置数:1 输出数:1 高端电压 - 最大(自引导启动):- 电源电压:14.2 V ~ 15.8 V 工作温度:-20°C ~ 60°C 安装类型:通孔 封装/外壳:21-SIP ???供应商设备封装:???包装:散装 配用:BG2A-NF-ND - KIT DEV BOARD FOR IGBT 其它名称:835-1063 LTC1255CS8#PBF 功能描述:IC MOSFET DVR HI-SIDE DUAL 8SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - MOSFET,电桥驱动器 - 外部开关 系列:- 标准包装:95 系列:- 配置:高端和低端,独立 输入类型:非反相 延迟时间:160ns 电流 - 峰:290mA 配置数:1 输出数:2 高端电压 - 最大(自引导启动):600V 电源电压:10 V ~ 20 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:8-SOIC 包装:管件 产品目录页面:1381 (CN2011-ZH PDF) LTC1255CN8#PBF 功能描述:IC MOSFET DVR HI-SIDE DUAL 8-DIP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - MOSFET,电桥驱动器 - 外部开关 系列:- 标准包装:5 系列:- 配置:低端 输入类型:非反相 延迟时间:600ns 电流 - 峰:12A 配置数:1 输出数:1 高端电压 - 最大(自引导启动):- 电源电压:14.2 V ~ 15.8 V 工作温度:-20°C ~ 60°C 安装类型:通孔 封装/外壳:21-SIP ???供应商设备封装:???包装:散装 配用:BG2A-NF-ND - KIT DEV BOARD FOR IGBT 其它名称:835-1063 LTC1250CS8#TRPBF 功能描述:IC BRIDGE AMP ZERO-DRIFT 8-SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 标准包装:1 系列:- 放大器类型:通用 电路数:4 输出类型:满摆幅 转换速率:0.028 V/µs 增益带宽积:105kHz -3db带宽:- 电流 - 输入偏压:3nA 电压 - 输入偏移:100µV 电流 - 电源:3.3µA 电流 - 输出 / 通道:12mA 电压 - 电源,单路/双路(±):2.7 V ~ 12 V,±1.35 V ~ 6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:14-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 供应商设备封装:14-TSSOP 包装:剪切带 (CT) 其它名称:OP481GRUZ-REELCT LTC1250CS8#PBF 功能描述:IC BRIDGE AMP ZERO-DRIFT 8-SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 标准包装:2,500 系列:- 放大器类型:通用 电路数:4 输出类型:- 转换速率:0.6 V/µs 增益带宽积:1MHz -3db带宽:- 电流 - 输入偏压:45nA 电压 - 输入偏移:2000µV 电流 - 电源:1.4mA 电流 - 输出 / 通道:40mA 电压 - 电源,单路/双路(±):3 V ~ 32 V,±1.5 V ~ 16 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:14-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 供应商设备封装:14-TSSOP 包装:带卷 (TR) 其它名称:LM324ADTBR2G-NDLM324ADTBR2GOSTR LTC1258CMS8-2.5#PBF LTC1258CMS8-2.5#TRPBF LTC1258CMS8-3#PBF LTC1258CMS8-3#TRPBF LTC1258CMS8-4.1#PBF LTC1258CMS8-4.1#TRPBF LTC1258CMS8-5#PBF LTC1258CMS8-5#TRPBF LTC1258CS8#PBF LTC1258CS8#TRPBF LTC1258CS8-2.5#PBF LTC1258CS8-2.5#TRPBF LTC1258CS8-3#PBF LTC1258CS8-3#TRPBF LTC1258CS8-4.1#PBF LTC1258CS8-4.1#TRPBF LTC1258CS8-5#PBF LTC1258CS8-5#TRPBF

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