体彩十一选五开奖结果:ATS-10E-30-C3-R0厂商、描述、价格、参数资料

型号
ATS-10E-30-C3-R0
数量
27800
厂商
Advanced Thermal Solutions Inc.
描述
Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
价格(10)
¥85.1637
价格(100)
¥73.7181
价格(500)
¥66.3923
系列
pushPIN?
零件状态
有效
类型
顶部安装
冷却封装
分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
接合方法
推脚
形状
方形,鳍片
长度
2.756"(70.00mm)
宽度
2.756"(70.00mm)
直径
-
离基底高度(鳍片高度)
0.984"(25.00mm)
不同温升时功率耗散
-
不同强制气流时的热阻
5.35°C/W @ 100 LFM
自然条件下热阻
-
材料
材料镀层
蓝色阳极氧化处理
标准包装
10
ATS-10E-30-C3-R0相关电子产品资料
型号
数量
27800
厂商
Advanced Thermal Solutions Inc.
描述
Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
系列
pushPIN?
零件状态
有效
类型
顶部安装
冷却封装
分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
接合方法
推脚
形状
方形,鳍片
长度
2.756"(70.00mm)
宽度
2.756"(70.00mm)
直径
-
离基底高度(鳍片高度)
0.984"(25.00mm)
不同温升时功率耗散
-
不同强制气流时的热阻
5.35°C/W @ 100 LFM
自然条件下热阻
-
材料
材料镀层
蓝色阳极氧化处理
标准包装
10
型号
数量
27800
厂商
Advanced Thermal Solutions Inc.
描述
Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
系列
pushPIN?
零件状态
有效
类型
顶部安装
冷却封装
分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
接合方法
推脚
形状
矩形,鳍片
长度
2.280"(57.90mm)
宽度
1.450"(36.83mm)
直径
-
离基底高度(鳍片高度)
0.230"(5.84mm)
不同温升时功率耗散
-
不同强制气流时的热阻
25.23°C/W @ 100 LFM
自然条件下热阻
-
材料
材料镀层
蓝色阳极氧化处理
标准包装
10
型号
数量
27800
厂商
Advanced Thermal Solutions Inc.
描述
Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
系列
pushPIN?
零件状态
有效
类型
顶部安装
冷却封装
分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
接合方法
推脚
形状
矩形,鳍片
长度
2.280"(57.90mm)
宽度
1.450"(36.83mm)
直径
-
离基底高度(鳍片高度)
0.230"(5.84mm)
不同温升时功率耗散
-
不同强制气流时的热阻
25.25°C/W @ 100 LFM
自然条件下热阻
-
材料
材料镀层
蓝色阳极氧化处理
标准包装
10
型号
数量
27800
厂商
Advanced Thermal Solutions Inc.
描述
Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
系列
pushPIN?
零件状态
有效
类型
顶部安装
冷却封装
分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
接合方法
推脚
形状
矩形,鳍片
长度
2.280"(57.90mm)
宽度
1.450"(36.83mm)
直径
-
离基底高度(鳍片高度)
0.230"(5.84mm)
不同温升时功率耗散
-
不同强制气流时的热阻
25.33°C/W @ 100 LFM
自然条件下热阻
-
材料
材料镀层
蓝色阳极氧化处理
标准包装
10
型号
数量
27800
厂商
Advanced Thermal Solutions Inc.
描述
Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
系列
pushPIN?
零件状态
有效
类型
顶部安装
冷却封装
分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
接合方法
推脚
形状
矩形,鳍片
长度
2.280"(57.90mm)
宽度
1.450"(36.83mm)
直径
-
离基底高度(鳍片高度)
0.450"(11.43mm)
不同温升时功率耗散
-
不同强制气流时的热阻
21.45°C/W @ 100 LFM
自然条件下热阻
-
材料
材料镀层
蓝色阳极氧化处理
标准包装
10
型号
数量
27800
厂商
Advanced Thermal Solutions Inc.
描述
Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
系列
pushPIN?
零件状态
有效
类型
顶部安装
冷却封装
分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
接合方法
推脚
形状
矩形,鳍片
长度
2.280"(57.90mm)
宽度
1.450"(36.83mm)
直径
-
离基底高度(鳍片高度)
0.450"(11.43mm)
不同温升时功率耗散
-
不同强制气流时的热阻
21.46°C/W @ 100 LFM
自然条件下热阻
-
材料
材料镀层
蓝色阳极氧化处理
标准包装
10
型号
数量
27800
厂商
Advanced Thermal Solutions Inc.
描述
Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
系列
pushPIN?
零件状态
有效
类型
顶部安装
冷却封装
分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
接合方法
推脚
形状
矩形,鳍片
长度
2.280"(57.90mm)
宽度
1.450"(36.83mm)
直径
-
离基底高度(鳍片高度)
0.450"(11.43mm)
不同温升时功率耗散
-
不同强制气流时的热阻
21.54°C/W @ 100 LFM
自然条件下热阻
-
材料
材料镀层
蓝色阳极氧化处理
标准包装
10
型号
数量
27800
厂商
Advanced Thermal Solutions Inc.
描述
Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
系列
pushPIN?
零件状态
有效
类型
顶部安装
冷却封装
分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
接合方法
推脚
形状
矩形,鳍片
长度
2.280"(57.90mm)
宽度
1.450"(36.83mm)
直径
-
离基底高度(鳍片高度)
0.700"(17.78mm)
不同温升时功率耗散
-
不同强制气流时的热阻
17.4°C/W @ 100 LFM
自然条件下热阻
-
材料
材料镀层
蓝色阳极氧化处理
标准包装
10
型号
数量
27800
厂商
Advanced Thermal Solutions Inc.
描述
Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
系列
pushPIN?
零件状态
有效
类型
顶部安装
冷却封装
分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
接合方法
推脚
形状
矩形,鳍片
长度
2.280"(57.90mm)
宽度
1.450"(36.83mm)
直径
-
离基底高度(鳍片高度)
0.700"(17.78mm)
不同温升时功率耗散
-
不同强制气流时的热阻
17.42°C/W @ 100 LFM
自然条件下热阻
-
材料
材料镀层
蓝色阳极氧化处理
标准包装
10
型号
数量
27800
厂商
Advanced Thermal Solutions Inc.
描述
Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
系列
pushPIN?
零件状态
有效
类型
顶部安装
冷却封装
分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
接合方法
推脚
形状
矩形,鳍片
长度
2.280"(57.90mm)
宽度
1.450"(36.83mm)
直径
-
离基底高度(鳍片高度)
0.700"(17.78mm)
不同温升时功率耗散
-
不同强制气流时的热阻
17.5°C/W @ 100 LFM
自然条件下热阻
-
材料
材料镀层
蓝色阳极氧化处理
标准包装
10
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